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在巴塞罗那 MWC 2023 期间推出Magic V后，荣耀正准备揭开其成熟的继任者——Magic V2 的面纱。与 Vs 不同，Vs 基本上是荣耀第一款可折叠手机的更新，Magic V2 有望成为具有新硬件和软件功能的适当继任者。

在接受 GSMA 约翰·霍夫曼采访时，荣耀首席执行官乔治·赵抢先预览了即将于 7 月 12 日在中国推出的 Magic V2。

“智能手机代表了计算系统、通信技术、显示技术和人工智能平台的终极组合，通过集成各种其他设备和新技术打破了界限。新的人工智能和通信技术正在推动智能手机创新的新浪潮，为我们探索创造几乎无限的可能性。作为一家公司，我们有责任拥抱这些机遇​​，并继续突破智能手机的极限。”

赵乔治，荣耀设备有限公司首席执行官

根据市场情况，人们认为 (并希望)Magic V2 可以搭载高通Snapdragon 8 Gen 2芯片组，配备高达 16GB 的 RAM 和高达 512GB 的内置存储。据报道，Magic V2 将配备 2K 分辨率的 LTPO 显示屏。荣耀最新的可折叠手机还可能配备 5,000mAh 大电池，支持 66W 有线和 50W 无线充电。我们希望解决的一个问题是入口保护，希望荣耀能够为 Magic V2 提供某种防水和防尘的 IP 认证。

7 月将成为手机发布的繁忙月份，三星将在月底举办Unpacked 活动，荣耀自家的90 系列中端手机将于 6 日在巴黎发布。